LED產(chǎn)業(yè)迅速增長(zhǎng)，業(yè)內(nèi)關(guān)于其泡沫之聲漸起。工信部數(shù)據(jù)顯示，2011年1到4月，LED產(chǎn)業(yè)投資保持高速增長(zhǎng)，投資額已超過300億元，增速超過90%，成為名副其實(shí)的投資熱點(diǎn)。

    業(yè)內(nèi)人士表示，目前投資LED產(chǎn)業(yè)正形成又一個(gè)高峰。和之前的投資高峰相比，這輪高峰投資規(guī)模更大，參與者涉及專業(yè)投資機(jī)構(gòu)、其他行業(yè)廠商、外資和民間資本，投資主體更為多元化。

    廣州市經(jīng)貿(mào)委官員更是坦言，增長(zhǎng)過快，很多企業(yè)只是走馬觀花，在應(yīng)用上，目前還不是全面鋪開的時(shí)候，廣州實(shí)驗(yàn)了幾個(gè)路段的LED路燈，仍然不能全面推開。

    產(chǎn)業(yè)亂象

    近年來，我國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)發(fā)展迅速，資金紛紛涌入。僅2010年，LED行業(yè)全年完成投資1661億元，同比增長(zhǎng)57.5%，增速比上年提高54.7個(gè)百分點(diǎn)。

    有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，多路資本競(jìng)逐LED產(chǎn)業(yè)，是看中了LED產(chǎn)業(yè)美好的前景。行業(yè)機(jī)構(gòu)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告預(yù)測(cè)，2011年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1200億元，“十二五”期間LED產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)翻兩番的目標(biāo)。

    然而，在高速前進(jìn)的同時(shí)，據(jù)中投顧問發(fā)布的《2010-2015年中國(guó)半導(dǎo)體照明(LED)產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在供應(yīng)鏈的低端市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)更加慘烈。

    《報(bào)告》稱，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)技術(shù)、規(guī)模落后，產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的高端市場(chǎng)均被國(guó)外企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能供應(yīng)中低端市場(chǎng)，且多是內(nèi)銷市場(chǎng)，空間小，利潤(rùn)低。

    2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1200億元，其中75%產(chǎn)值屬下游應(yīng)用、20.8%為L(zhǎng)ED封裝，只有僅5%不到是由LED芯片貢獻(xiàn)。

    各地企業(yè)進(jìn)軍LED顯示屏市場(chǎng)已經(jīng)是比比皆是，都是因?yàn)榭粗辛诵袠I(yè)巨大的市場(chǎng)前景和較高的毛利率。目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封裝和應(yīng)用企業(yè)的平均毛利率在40%-50%，凈利率20%-30%。

    從上游的外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用，技術(shù)特征和資本特征差異很大，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”(高技術(shù)、高資本)特點(diǎn)，上游芯片也具有技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集的特點(diǎn)，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。

    目前，中國(guó)LED應(yīng)用廠商約有2500來家，以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主;LED封裝業(yè)者有1200家，多是中小規(guī)模生產(chǎn)廠商;而LED芯片制造家數(shù)，量產(chǎn)加建設(shè)中的約有70來家。

    此外，分析人士認(rèn)為，國(guó)內(nèi)LED上游企業(yè)基本都傾向產(chǎn)業(yè)縱向發(fā)展，戰(zhàn)線拉得非常長(zhǎng)，從LED外延片到LED封裝，一直到LED應(yīng)用。

    他指出，這種操作很難有產(chǎn)業(yè)伙伴，全部都是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而且也不可能有足夠的LED專業(yè)人手來擴(kuò)產(chǎn)。

國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略

    目前國(guó)內(nèi)各LED企業(yè)都在迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，展開攻略。上市A股的LED產(chǎn)業(yè)龍頭三安光電到擴(kuò)張產(chǎn)能的士蘭微，再到“半路出家”的德豪潤(rùn)達(dá)，LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮幾乎席卷了整個(gè)行業(yè)。

    根據(jù)“十二五”規(guī)劃，至2015年中國(guó)LED芯片自給率要達(dá)到70%、封裝材料為90%、應(yīng)用市場(chǎng)更要達(dá)到98%的自給率。

    今年7月，國(guó)家“十二五”科技規(guī)劃重磅出爐，明確了未來五年戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的扶持重點(diǎn)，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)名列其中。

    其中，LED設(shè)備及MOCVD國(guó)產(chǎn)化是國(guó)家扶持的重點(diǎn)?！兑?guī)劃》對(duì)LED發(fā)展目標(biāo)的表述為：2015年半導(dǎo)體照明占據(jù)國(guó)內(nèi)通用照明市場(chǎng)30%以上份額，產(chǎn)值預(yù)期達(dá)到5000億元，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入世界前三強(qiáng)。

    未來五年，將重點(diǎn)發(fā)展LED制備、光源系統(tǒng)集成、器件等自主關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大型MOCVD設(shè)備及關(guān)鍵配套材料的國(guó)產(chǎn)化。據(jù)了解，目前一些國(guó)內(nèi)企業(yè)，已經(jīng)開始試水MOCVD國(guó)產(chǎn)。

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，盡管目前我國(guó)白光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較快，但關(guān)鍵設(shè)備及材料的嚴(yán)重依賴進(jìn)口，比如金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)、等離子刻蝕機(jī)等技術(shù)含量很高的設(shè)備，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線全部依靠進(jìn)口。

    在芯片環(huán)節(jié)，LED上游外延芯片廠商隨著新增產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)充與逐步釋放，芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況會(huì)出現(xiàn)緩解，由于利潤(rùn)空間相對(duì)可觀，還是眾多LED企業(yè)想要涉足與延伸的領(lǐng)域，短期內(nèi)市場(chǎng)還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。

    但由于目前芯片質(zhì)量與國(guó)外廠商有一定的差距，產(chǎn)品的良率急需提高，從而降低成本形成競(jìng)爭(zhēng)力，則是主要突破點(diǎn)。由于中國(guó)LED芯片企業(yè)增加過猛，技術(shù)人才短缺已成為一個(gè)大問題。

    封裝環(huán)節(jié)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是以規(guī)模化為主，由于技術(shù)門檻相對(duì)較低，參與者也較多。目前，國(guó)內(nèi)大功率LED芯片設(shè)計(jì)已達(dá)90lm/W～100lm/W，但能批量生產(chǎn)者卻在少數(shù)，而且在產(chǎn)品良率、品質(zhì)、成本控制方面的能力還不盡如人意，就散熱設(shè)計(jì)、光炫處理等問題的解決手段也難見有效方案。

    分析人士稱，技術(shù)能力所影響的LED應(yīng)用成本，將決定著LED的泡沫有與無，所以前景可以很美好，存不存在泡沫風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)鍵是看所投入的資金是流向產(chǎn)業(yè)的哪個(gè)環(huán)節(jié)。